판타지 홈01: 2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전 더보기

패키징 소부장의 모든 것을 공개!

지금 확인해야 할 핵심정보

첨단패키징 기술동향부터 3D 패키징, 시스템인패키지까지 반도체 소부장 혁신기술을 한번에 만날 수 있는 기회입니다

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1. 온라인 사전등록 완료

• 공식 웹사이트에서 참관증 발급신청 및 관심분야 선택하여 맞춤형 정보 수신

2. 참가업체 및 전시품목 확인

• 패키징 소재, 장비, 테스트 솔루션 전시업체 리스트를 미리 파악하여 효율적인 관람경로 설정

3. 컨퍼런스 및 세미나 일정 점검

• 기술세미나, 비즈니스 매칭, 전문가 강연 스케줄을 확인하여 선별적 참석계획 수립

준비사항 1

"명함과 회사 소개자료를 충분히 준비하여 업체 담당자와의 네트워킹 기회를 최대한 활용하세요"

준비사항 2

"스마트폰이나 태블릿으로 전시업체 정보와 기술자료를 실시간 저장하고 정리할 수 있도록 준비하세요"

준비사항 3

"관심 있는 패키징 기술분야에 대한 기초지식을 미리 습득하여 전문가와의 심도있는 대화를 나눠보세요"

반도체 패키징 소부장 산업전 참관 시 효과적인 정보수집과 안전한 관람을 위해 반드시 숙지해야 할 중요사항들을 안내드립니다

1. 전시장 내 촬영 및 녹음 제한

• 기술기밀 보호를 위해 일부 전시부스에서는 사진촬영이나 동영상 촬영이 제한될 수 있으니 사전 허가 필요

2. 정확한 신분확인 및 출입통제

• 업계관계자 우선 입장이므로 신분증과 참관증을 항상 소지하고 출입 시 보안검색에 협조

3. 전시품 무단 조작 및 접촉 금지

• 고가의 정밀장비와 소재 전시품이 다수 있으므로 전시업체 담당자 동의 없이 임의 조작 절대 금지